先進的電子產品都冷庫從冷卻的，目前，互補金屬氧化物半導體（CMOS）芯片技術作為集成電路的主要類，冷庫廣泛應用于微處理器，微控制器，靜態(tài)隨機存取存儲器（RAM）和其它數(shù)字邏輯電路。隨著能力的不斷上升，有一個冷卻，以確保性能的微處理器，微控制器，靜態(tài)RAM的強勁需求，以及其它數(shù)字邏輯電路。特別是，它是已知的CMOS性能，可大大改善，冷庫如果溫度可進一步降低。有許多優(yōu)點：例如，較高的載子遷移率，高飽和速度，更好的導通功能（亞閾值斜率），冷庫閉鎖免疫力，提高可靠性，激活退化過程，降低功耗，在漏電流，降低了互連電阻降低，提高熱導率，并減少了熱噪聲，除了低溫操作。 

 

    此外，眾所周知，冷庫在較低溫度下工作的半導體器件性能造成明顯改善。這是因為開關速度更快的半導體器件倍，提高了電路的速度是由于較低的互連在低溫操作材料的電阻。根據(jù)不同的摻雜特性，可實現(xiàn)性能的改善范圍從1％至3每10 [度％]（50 [度] F）的溫度降低晶體管。然而，冷庫越來越難管理，除縮小了集成電路，伴隨產生的熱量大小的物理限制。事實上，先進的電子產品都從冷卻的需求急劇上升受苦。冷庫雖然仍然占主導地位的傳統(tǒng)空氣冷卻的冷卻解決方案，它受到諸如噪音，降低傳熱性能問題，因此，如熱管，液體浸泡，射流沖擊和噴霧，冷庫熱電材料的替代品，和制冷必須考慮。可用的替代品，僅熱電制冷可以提供一個子操作環(huán)境是相當高通量應用的吸引力。

 

    在實踐中，制冷是在高溫環(huán)境作業(yè)的能力，冷庫但其性能系數(shù)（COP）的水平，遠高于目前的熱電系統(tǒng)。還有的利用制冷降溫，如結溫低，而維持在較低的操作溫度耗能高的熱通量，在提高微處理器性能潛力，冷庫提高芯片的可靠性。調查的電子設備冷卻用制冷報告主要涉及到基本系統(tǒng)性能，如交界處，周圍的空氣，熱電阻，冷庫系統(tǒng)COP的制冷系統(tǒng)，瞬態(tài)響應行為。一些冷藏電子已經上市。

 

      然而，正如阿古武Nnanna（2006）指出，冷庫有兩個在使用制冷系統(tǒng)冷卻電子主要問題。一是與表面上的主題分冷凝操作環(huán)境，第二個是系統(tǒng)的滯后反應在蒸發(fā)器載荷。注意，發(fā)生凝結時的溫度低于周圍空氣的露點溫度。凝結的水可以帶來危害的電子系統(tǒng)，必須避免在任何時候都存在。典型的解決方案可能涉及笨拙的絕緣或使用額外的加熱器，蒸發(fā)冷凝水外冷板。冷庫前者需要大量的空間，往往是相當有限的，并在實踐中容易降低整體系統(tǒng)性能由于淤塞的氣流。后者的設計不僅提高了控制的問題，而且還招致額外的能源消耗。在這兩個共同的解決辦法的缺點的看法，本公司提供了一種新的設計，完全消除了冷凝水的影響。